杭州华芯集成电路有限公司是一家主要从事半导体集成电路的设计封裝测试和产品应用开发的高科技企业。公司坐落在杭州经济技术开发区,公司注冊资本为1000万美元，占地面积150亩。目前正在建设15,000平方米的厂房和配套设施。 公司主要团队有美国硅谷技术、管理人員和国內技术人员組成，熟悉集成电路晶片的生产制造工艺，在通信网路、视频模組、数码相机、CMOS、FLASH晶片的设计制造加工技术上达到国际先进水平。 公司专案采用的工艺技术为高密度塑封技术，封裝形式有：PLCC、CSP、BGA等。 公司将主要开发具有很大市场前景的手机、DV...